Участок селективной пайки и пайки «волной»
Компания «Эрикон», для монтажа ряда выводных компонентов в средних и крупных партиях изделий применяет установку селективной пайки и установку пайки «волной». Данные технологии позволяют значительно снизить трудоемкость и как следствие уменьшить сроки выполнения заказа и снизить себестоимость изделий.
Установка селективной пайки позволяет производить избирательный монтаж только выводных компонентов на печатной плате. Процесс пайки протекает в азотной среде, что значительно улучшает качество получаемого паяного соединения. Технология требует минимальное количество доработок для оптимизации печатных плат под данную технологию и позволяет монтировать большинство существующих типов выводных компонентов. Производительность монтажа с применением селективной пайки в несколько раз выше, по сравнению с ручным монтажом.
Установка пайки «волной» позволяет значительно увеличить производительность монтажа (по сравнению с селективной пайкой) и, как следствие уменьшить себестоимость изделия. Для использования данной технологии, выводные компоненты должны быть расположены с планарными (SMD) компонентами на одной стороне печатной платы, либо допускается наличие SMD-компонентов расположенных на второй стороне платы, но они должны быть предварительно установлены на клей.
Применение автоматизированных процессов пайки обеспечивает высокое качество паяного соединения и его повторяемость соответствующее принятым международным стандартам.