Основные характеристики

Технологические возможности

Зарубежное производство

Производство в России

Прототипы

Серия

Количество слоев

1-40

1-40

1-6

Толщина платы, мм

0,20-8,00

0,20-6,00

0,50-2,5

Максимальный размер ПП(печатной платы)

610  x 1100

558 x 711

360 x 560

Соотношение толщина платы/диаметр металлизированного отверстия

16:1

10:1

-

Минимальная ширина и зазор проводника, мм

0,075

0,075

0,15

Минимальный медный ободок металлизированного отверстия

0,125

0,1

0,2

Минимальный диаметр сквозного металлизированного отверстия, мм

0,15

0,2

0,3

Максимальный диаметр сквозного отверстия, мм

6,3

6,3

6,0

Минимальный диаметр глухого или скрытого отверстия, мм

0,05

0,10

-

Соотношение глубина глухого или скрытого металлизированного отверстия /диаметр металлизированного отверстия

1:1

0,7:1

-

Минимальный вскрытие маски (от площадки до маски), мм

0,050

0,075

0,1

Минимальное расстояние от края вскрытой маски до закрытого маской проводника, мм

0,075

0,1

0,15

Минимальная ширина и зазор проводника для HDI (High Density Interconnect), мм

0,05

0,05

-

Минимальный вскрытие маски для HDI (High Density Interconnect) (от площадки до маски), мм

0,025

0,037

-

Минимальное расстояние от края вскрытой маски до закрытого маской проводника  для HDI, мм

0,063

0,063

-

Допуск на толщину платы

8%

10%

-

Допуск на фрезерование

+/- 0,05

+/-0,10

-

Допуск на контроль импеданса

5%

7% - 10%

-

Минимальный допуск на диаметр отверстий после металлизации, мм

+/- 0,05

+/- 0,05

+/-0,13

Минимальный допуск на диаметр неметаллизированных отверстий, мм

+/- 0,5

+/- 0,025

-

Допуск на ширину проводников, мм

+/- 0,005

+/- 0,015

-

Ширина линии шелкографии, мм

0,10

0,10

-

Минимальный зазор, мм

18

0,075

35

0,10

70

0,20

105

0,25

140

0,30

210

0,40

315

0,55