Базовые материалы

• FR4         (Техническая документация на английском языке)

+  доступен
+ технологичен
- хороший материал широкого применения с ограничениями в применении

• BT Epoxy  (Техническая документация на английском языке)

+ уменьшенный Dk
 - хрупкий
-  более труден в обработке

• Halogen free FR4  (Техническая документация на английском языке)
• Polyester (Техническая документация на английском языке)
• Rogers 4000  (Техническая документация на английском языке)

+ низкое значение Dk (dielectric constant - диэлектрическая постоянная)
+ низкое значение Df (dissipation factor - тангенс угла потерь)
+ высокое значение Tg (температура стеклования)
+ проще в обработке, чем PTFE
-  низкая прочность на отрыв
-  ограниченный ассортимент продукции

• Polyimide  (Техническая документация на английском языке)

+ высокое значение Tg
- хрупкий
- более труден в обработке

• PTFE  (Техническая документация на английском языке:  2000,  3000)

+  низкое значение Dk
+ низкое значение Df
+ низкое значение  X,Y CTE ( коэффициент температурного расширения)
-  очень сложен в обработке
-  низкая прочность на отрыв

• RCC    (Техническая документация на английском языке)

+  используется для плат с высокой плотностью (HDI)
+  низкое значение Dk (dielectric constant - диэлектрическая постоянная)
+  легко сверлится CO2 лазером

• CEM1   (Техническая документация на английском языке)
• CEM3   (Техническая документация на английском языке)

Теплопроводящие материалы для плат на металлических подложках  

(Техническа документация на английском языке:  T-lam,  T-preg)